杜邦电子与通讯事业部(简称杜邦)于近日宣布其有关杜邦Kapton黑色聚醯亚胺薄膜以及杜邦Pyralux黑色软性电路板材料进一步扩展其全球专利资产，这两项产品在手机装置、电脑、以及汽车的相关应用上都十分受到欢迎。

　　「Kapton黑色聚醯亚胺薄膜与Pyralux黑色软性电路板材料带领着新技术与薄型化电子应用实现高可靠性能。」杜邦电子材料事业部全球总裁Avi Avula表示:「恰逢4月27日是世界智慧财产权日(World Intellectual Property Day)，专利对于保护创新来说是一项很重要的工具，我们非常自豪在此领域中不断增加在全球范围内的专利资产。」

　　这些获得专利的资产包含三个主要产品:

　　‧杜邦Kapton B以及杜邦 Kapton MBC黑色聚醯亚胺薄膜–质地均匀且不透明的薄膜，可用来做为软板基材与覆盖膜。

　　‧杜邦Pyralux HXC以及杜邦Pyralux HXI软性电路板材料–在贴合面预先涂布一层环氧树脂接着剂的覆盖膜，可随时贴附于电路基板。

　　‧Pyralux LF-B则是压克力胶系之低雾度黑色聚醯亚胺覆盖膜。

　　这些低雾度的黑色绝缘材料，为软性印刷电路板材料提供一致且美观的外表，同时维持如介电质强度、抗拉强度和尺寸安定性等关键物理特性的优异表现。除了黑色薄膜的美观性以外，低雾度黑色薄膜还可在色彩控制或光吸收等重要的应用中提供功能性的优势。且诸类产品皆具备各种厚度，包括超薄型至6微米。

　　建立在美国专利「低雾度加工聚醯亚胺薄膜及相关方法」(Matte Finish Polyimide Films and Methods Relating Thereto)的基础上，此专有权现已覆盖欧洲、中国大陆、日本与台湾。另一个与「聚醯亚胺薄膜的著色及相关方法」(Pigmented Polyimide Films and Methods Relating Thereto)的专有权也覆盖中国大陆、日本和台湾。此外，最近在美国也赋予了「多层膜型」(A Multilayer Film)相关之极低雾度黑色聚醯亚胺薄膜的三项专利。

　　Kapton聚醯亚胺薄膜的制造授权仅限于杜邦公司和杜邦东丽株式会社。